电子光电半导体行业-昆山德信致远

电子光电半导体行业

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不同细分领域对洁净室的要求

行业	制程工序	洁净度要求	温湿度要求	引用规范
半导体	光刻工艺	ISO 1-3 级（每立方米≥0.1μm 颗粒≤10/100/1000 个）；露点温度≤-70℃	温度：22±0.5℃（波动 ±0.1℃）；湿度：45±5% RH（波动 ±2% RH）	ISO 14644-1:2015、SEMI F21
半导体	刻蚀 / CVD / 沉积	ISO 3-5 级	温度：23±1℃；湿度：40±10% RH	GB 50073-2013、SEMI S2
半导体	晶圆检测 / 量测	ISO 5 级	温度：22±0.5℃（波动 ±0.1℃）；湿度：无特殊明确要求（参考行业通用范围 40-65% RH）	ISO 14644-1:2015、GB 50073-2013
半导体	封装测试	ISO 5-7 级	温度：22-25℃；湿度：45±5% RH	GB 50472-2008
电子	SMT 贴片	ISO 5-7 级（0.5μm 颗粒≤3520/35200/293000 个/m³）；0201 元件区域需 ISO 5 级	温度：23±3℃；湿度：45-60% RH	ISO 14644-1:2015、GB 50472-2008
电子	PCB 制造	曝光区 / 钻孔区 ISO 5 级；一般区域 ISO 7-8 级	温度：22±1℃；湿度：45±5% RH	ISO 14644-1:2015、IEST-RP-CC018
电子	精密电子组装	ISO 7-8 级	温度：20-26℃；湿度：40-65% RH	GB 50073-2013
光电	LCD 制造	核心区 ISO 5 级；辅助区 ISO 7 级	温度：23±1℃；湿度：45±5% RH	GB 50472-2008、ISO 14644-1:2015
光电	OLED 制造	蒸镀工序 ISO 4 级（氧含量 < 0.1ppm）；封装前 ISO 1 级（氧 / 水 < 1ppm，惰性环境）	温度：23±0.5℃；湿度：45±5% RH；柔性 OLED 贴合需 ±0.5℃/±5% RH 超稳定环境	ISO 14644-1:2015、SEMI 标准
光电	光学器件制造	ISO 4-5 级	温度：22±1℃；湿度：45±5% RH	ISO 14644-1:2015、GB 50073-2013

行业痛点

1、污染控制难度高

颗粒物释放：制造设备本身的机械运动、磨损以及原材料都可能释放微粒。晶圆上的单个微粒可能导致整个集成电路失效。

2、环境波动导致良率损失

温湿度、洁净度、气流、静电的微小波动会直接影响光刻、蚀刻等关键工艺的稳定性。例如，光刻胶对温度极其敏感，±1℃ 的偏差就可能影响其性能。

3、运行与能源成本大

为维持高的洁净度、稳定的温湿度和压力，洁净室的空调净化系统需要 24小时不间断运行，能耗惊人。同时，大量的排气（用于排除工艺产生的挥发气体和废气）也增加能源消耗。

4、传统管理方式效率低下

传统依赖人工巡检和记录的管理模式，难以实时捕捉突发性的微粒污染或低浓度的气体泄漏。例如，传统的粒子计数器采样频率低，可能错过突发污染事件。

解决方案

稳定可靠：洁净室15万小时稳定运行；5年免费保修

20年行业专家：结合不同行业（电子半导体、生物医疗、实验室等）工艺特性，精准匹配设备选型、兼顾产能扩张、工艺升级需求，规划平面布局，优化人流、物流动线；
设计院专家：专业资质与标准把控更严谨，深耕洁净室及空调系统设计领域，熟练掌握各类法规标准及行业规范，能确保方案从设计源头符合合规要求，规避风险；
选用一线品牌：关键设备（空调、过滤器、自控系统）与核心材料（彩钢板、地面涂层）优先选用行业一线知名品牌，确保硬件可靠性；
自有施工团队：施工过程严格执行 ISO 14644 国际标准及 GB 50073 国家规范；完工后邀请具备权威资质的第三方检测机构，出具具备法律效力的权威检测报告。

节能30%

空调系统设计方案：1、新风量按需分级，回风比例优化，非特殊工艺场景最大化利用回风，减少新风处理能耗。热回收技术落地，回收排风中的热能/湿度预处理新风，降低加热/冷却负荷；
优先高能耗比的空调系统设备+直流风机：2、通过设备自身高能效特性和直流风机无级调速协同，实现洁净室等场景下的能耗最优；
变频与智能控制：采用变频风机，根据洁净室洁净度、温湿度实时需求，动态调节循环风量；核心区与非核心区分区控制，非核心区适当降低换气次数；
能源科学：通过模块化布局与CFD模拟，避免气流短路，提升换热效率；采用洁净气流串联模式，高等级区域排风为低等级区域送风，节省过滤与动力能耗。

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