半导体封装测试洁净室市场格局如何？（上）
日期：2023-04-03 14:26 浏览次数：
今天我们来介绍一下半导体行业的洁净室市场及使用状况。
半导体设备可以分为前道制造设备和后道封测设备。其中，前道制造设备主要包括：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（包括 PECVD、LPCVD、ALD 等）、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光（CMP）设备、过程控制设备以及扩散设备。而后道封测设备主要包括：分选机、测试机、划片机、贴片机等。
从整个半导体产业链来讲，每一个环节都离不开
洁净室，故而半导体洁净室的市场可以说是巨大的。尤其是半导体后道封测对生产环境的洁净度要求很高，一般需要百级洁净室或者十级洁净室，半导体前道工序则需要十万级洁净室、万级洁净室、千级洁净室不等。
封装测试是半导体集成电路产业的核心环节之一，能否掌控封测洁净室对整个的半导体洁净室市场机遇把握能力具有较大影响。目前，半导体公司纷纷设立封装测试生产线，随着主营业务规模的持续扩张，现有洁净室已无法充分满足产能订单的需求，封装测试洁净室的扩张及新建已成诸多半导体公司的选择。
近年来，为加快推进我国集成电路封装测试产业发展，国家从投资、融资、财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法规和产业政策，并在国家层面设立相应产业投资基金。
在2020 年 8 月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，提出了针对集成电路产业和软件产业的财税、投融资、研究开发等八个方面系列促进政策，涵盖了集成电路设计、装备、材料、封测及软件等全产业链，有利于产业整体高质量发展。在国家政策的大力支持下，封装测试洁净室具有良好的政策可行性保障，这对提升封装产业和测试的洁净室需求，形成关键市场。
综上所述，半导体封装测试洁净室建设符合国家对于集成电路产业的发展规划，一种建造工期短、材料可重复利用的、可智能控制的模块化洁净室对半导体产业的对洁净室的迫切需求提供了优良的解决方案，不管是在把握市场脉搏的时间紧迫性还是高端产业对智能化制造的需求方面，模块化洁净室都是半导体企业的尤佳选择。
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